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BGA線路板X-RAY無損檢測設備是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。其中，由日聯科技Technology獨立開發的X-RAY無損探傷儀已廣泛用于鋰電池行業。

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印刷電路板X射線實時成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農業（種子檢測）3D打印分析、等行業。雖然說X-RAY檢測設備在很多行業都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產品特點的檢測設備。

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塑料零件X-RAY檢測設備AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。

虛焊空焊X-RAY檢測設備AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。

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