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X-RAY檢測系統 電子半導體X光檢測設備是集現代無損檢測、計算機軟件技術、圖像采集處理技術、機械傳動技術為一體，涵蓋了光、機、電和數字圖像處理四大類技術領域，通過不同材料對X射線的吸收差異，對物體內部結構進行成像然后進行內部缺陷檢測，能夠實時觀測到產品的檢測圖像，保證評定的準確性

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AX8500型號PCBA虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測設備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設備，主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

離線式X-Ray檢測設備 電池電子半導體檢測儀生產商成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備研發、制造的國家*企業、X射線智能檢測系統集成商。本項目*多項技術空白，該技術和裝備廣泛應用于公共安全、鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件、輪胎輪轂、壓力容器等高科技行業。

高精度大尺寸版X-Ray自動檢測系統是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。