IC封裝載板合金成分鍍層厚度測(cè)試儀：

IC封裝載板合金成分鍍層厚度測(cè)試儀XRF應(yīng)用多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，輕松應(yīng)對(duì)超小測(cè)量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測(cè)量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)。XAD-μ多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF應(yīng)用多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，輕松應(yīng)對(duì)超小測(cè)量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測(cè)量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)

主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。

儀器的高集成光路系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，搭配多導(dǎo)毛細(xì)管 實(shí)現(xiàn)極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩(wěn)定的測(cè)量，聚焦直徑可小至10μm

? 多導(dǎo)毛細(xì)聚焦技術(shù)，可產(chǎn)生比準(zhǔn)直器機(jī)構(gòu)強(qiáng)千倍的信號(hào)強(qiáng)度

? 多導(dǎo)毛細(xì)管將激發(fā)光束非常高強(qiáng)度的集中在一個(gè)的小光斑上，從而顯著縮短測(cè)量時(shí)間

? 在測(cè)量納米級(jí)Au厚度或薄膜層厚度及成分時(shí)，滿足微小光斑、短測(cè)量時(shí)間的同時(shí)，測(cè)量效果

測(cè)量精度更高：新開發(fā)的光學(xué)器件的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)可對(duì)超微小區(qū)域及納米級(jí)薄層高精度測(cè)量

超微小樣品檢測(cè)：精確測(cè)試最小測(cè)量點(diǎn)直徑可達(dá)10µm，全球測(cè)量微點(diǎn)技術(shù)

測(cè)量效率高：高靈敏度、高解析度X熒光檢測(cè)系統(tǒng)搭配多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，測(cè)量時(shí)間更短，能夠?qū)崿F(xiàn)普通機(jī)型幾倍的檢測(cè)量

適配性強(qiáng)：適用于各類樣品尺寸的產(chǎn)品線，如600*600mm大型印刷電路板

操作體驗(yàn)佳：高精細(xì)樣品觀察圖像，微區(qū)小至納米級(jí)別的分辨率，實(shí)現(xiàn)更快速便捷的測(cè)試

自動(dòng)、智能：搭載可編程全自動(dòng)位移平臺(tái)，無人值守、自動(dòng)檢測(cè)樣品同時(shí)搭載影像識(shí)別功能，自動(dòng)判定測(cè)試位置