柔性電路板鍍層厚度測試儀

簡要描述：柔性電路板鍍層厚度測試儀在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發出來的X射線束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現X射線匯聚，同時將X射線的強度增加2～3個數量級。

產品型號：XRF膜厚儀XAD-μ
廠商性質：生產廠家
更新時間：2023-10-26
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詳細介紹

品牌	SKYRAY/天瑞儀器	價格區間	10萬-20萬
產地類別	國產	應用領域	醫療衛生,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,綜合
分辨率	140EV	元素分析	硫(S)到鈾（U）
外觀尺寸	576(W)×495(D)×545(H)?mm	樣品室尺寸	500(W)×350(D)×140(H)?mm

柔性電路板鍍層厚度測試儀：

柔性電路板鍍層厚度測試儀XRF應用多導毛細管技術，輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢。XAD-μ多導毛細聚焦XRF應用多導毛細管技術，輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發出來的X射線束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現X射線匯聚，同時將X射線的強度增加2～3個數量級