X射線熒光鍍層測厚儀

X射線熒光鍍層測厚儀 ：

X射線熒光鍍層測厚儀采用X射線管和高壓電源。X射線管裝在一個抽真空后注滿油的全密封的油箱中保證絕緣和良好冷卻，高壓等級根據有所區別，加上傳感器具有的溫度自動保護與報警功能，提高了X射線管的穩定性和使用壽命。模塊化設計、免維護設計方案及規范的制造保證了設備系統高可靠性。

檢測頭采用電離室和電子前置放大器組成高性能電離室檢測頭，離子室設計具有大空間，高抗干擾性、高靈敏度等特點。系統備有風冷、油冷恒溫冷卻單元，系統的使用壽命。

五金產品、緊固件、汽車配件、衛浴等，測量面積大于?0.2mm的產品

：主要針對線路板等大平面，但是需要測試?0.1mm以下，且求購儀器預算較低的客戶。

XTU-50B、XTU-4C：可測試小至?0.05mm測量面積，且搭載的精密移動平臺和變焦鏡頭（XTU全系列都含有）能滿足各種需求。

我公司是一家專注于光譜分析儀器研發、生產、銷售的**企業。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區。我們的研發團隊具備十年以上的從業經驗，經與海內外多名通力合作，溫州測厚儀，研究開發出一系列能量色散X熒光光譜儀。穩定的多道脈沖分析采集系統、**的解譜方法和EFP算法結合*定位及變焦結構設計，解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業界難題。廣泛應用于電子元器件、LED和照明、家用電器、通訊、汽車電子等制造領域。

芯片載體的引線框架，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、*高密度或多芯片模塊化的目的。

作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。

ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學鎳然后在鍍鈀和金，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產品品質，必須要對低至納米的鍍層厚度進行測量。

1、多導毛細光學系統和高性能SDD探測器：區別金屬準直，多導毛細管可將光束縮小至10 μm，同時得到數千倍的強度增益。可測量*微小樣品的同時*大程度保證了測試的準確性及穩定性。

2、微米級*小區域：在Elite-X光學系統設計下大大降低檢出限，納米級*薄鍍層均可準確、可靠測試

3、廣角相機：樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達

4、搭配高分辨微區相機：千倍放大*對焦測試區域，搭配XY微米級移動平臺，三維方向對焦聚焦測試點位，誤差<±2 μm

5、多重保護系統：V型激光保護，360°探入保護，保護您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運作

6、全自動移動平臺：可編程化的操作，針對同一類型樣品，**編程測試點位，同一類樣品自動尋路直接測試

7、人性化的軟件：搭配EFP**算法軟件，人機交互，智慧操作

8、可搭配全自動進送樣系統，與您的產線*配合

     主要分為磁性金屬鍍層測厚儀、電渦流金屬鍍層測厚儀，X射線金屬鍍層測厚儀三類測量方法。

金屬鍍層測厚儀是一種對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等（在有關國家和國際標準中稱為覆層（coating））。 覆層厚度測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要一環，是產品達到優等質量標準的手段。為使產品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對覆層厚度有了明確的要求。