BGA引腳缺陷X-RAY檢測儀介紹：

BGA引腳缺陷X-RAY檢測儀應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。

X-ray原理:

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。

日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家*企業。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。

焊點缺陷類型

1.焊料橋連

因為焊料橋連接的結果是電氣短路，所以BGA設備焊接后，各鄰近焊料球之間應無焊料橋接。這種缺陷在使用中使用。X-RAY檢測設備時非常明顯。

2.焊錫珠

焊珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，導致焊珠的原因有很多。這種缺陷在于這種缺陷。X-RAY圖像區也容易識別，應用程序區也容易識別，X-RAY在觀察和測量焊料珠時，應注意其規格和位置要求，不得違反最小電氣間隙要求。

3.空焊

一般來說，空焊是由于回流焊接過程不足造成的。在回流焊接過程中，焊料球和錫膏沒有形成良好的熔，不能產生濕潤良好的共晶體。空焊是一種不可忽視的缺陷，容易導致設備脫落，影響設備的電氣性能。空焊缺陷也需要通過旋轉射線的角度進行檢查，然后及時采取有效措施防止其發生。