疏松、砂眼、裂紋缺陷X-RAY檢測設備介紹：

疏松、砂眼、裂紋缺陷X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。

X-RAY檢測應用場景：

1. IC封裝件內部缺陷觀察(斷線、封裝材料孔洞、裂紋等異常);

2. 觀察組裝好的電子線路板的焊接狀態(如空焊、起球、橋接等異常情況);

3. 焊點氣孔比例分析;

4. 從正面、側面和斜角觀察各種材料;

5. 觀察多孔材料的填充情況。

切片測試(Cross Section Test)的應用：

主要用于樣品異常部位的破壞性檢測。首先，對異常零件進行取樣，然后用樹脂密封和固化修改零件，然后研磨和拋光，最后放大并在顯微鏡下檢查。

與使用X-RAY的頻率相比，使用切片測試的概率非常低，對我們來說也不是很常見。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。

日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家*企業。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。