SMT焊接X-RAY無損檢測設備介紹：

SMT焊接X-RAY無損檢測設備我們說的SMT，全稱Surface Mounted Technology，中文意思為表面貼裝技術，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

SMT貼片加工指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，其主要包括絲印（或點膠）、 貼裝 、固化、回流焊接 、清洗 、檢測、返修。

絲印

絲印用到的設備為絲印機，又稱絲網印刷機，位于SMT生產線的最前端。其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。印刷時通過刮板的擠壓，使油墨通過圖文部分的網孔轉移到承印物上，形成與原稿一樣的圖文。

點膠

SMT點膠所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

貼裝

SMT貼裝所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

固化

固化所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面，其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

回流焊接

回流焊接所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

清洗

PCBA清洗所用設備為清洗機，擺放位置不固定，有在線與離線之分，其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。