鋁鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設備

鋁鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設備介紹：

鋁鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設備的應用領域十分廣泛，常見的可用于鋰電池檢測等電池行業，電路板行業，半導體封裝，汽車行業，電路板組裝（PCBA）行業等，以觀察和測量包裝后內部物體的位置和形狀，發現問題，確認產品是否合格，并觀察內部狀況。X-ray檢測設備具有如此強大的作用，還是歸功于他的原理。

鑄件的常見缺陷：渣孔。爐渣孔是鑄件中的開孔或黑洞。孔*或部分充滿熔渣。形狀不規則，難以發現小熔劑中的爐渣夾雜物。去除爐渣后，出現光滑的孔，通常分布在鑄件中。在該位置的下部，靠近內流道或鑄件的死角處，氧化物爐渣主要分布在鑄件表面上的網狀結構中。在內流道附近的鑄件，有時呈薄片狀，或不規則的云層起皺，或形成薄片夾層，或以簇狀的形式存在于鑄件內部，破裂時常從夾層處破裂，并且其中的氧化物是鑄件裂紋的根本原因之一。

形成原因：渣孔主要是由合金熔煉過程和澆注過程（包括澆注系統設計不當）引起的。模具本身不會造成渣孔，而金屬模具是避免渣孔的有效方法之一。

鑄件的常見缺陷四：裂紋。裂紋的外觀為直線或不規則曲線，熱裂紋的表面被強烈氧化并變成深灰色或黑色，沒有金屬光澤，冷裂紋的表面清潔且具有金屬光澤。通常，可以直接看到鑄件的外部裂紋，但是只能通過其他方法看到內部裂紋。裂紋通常與諸如收縮孔隙率和夾渣的缺陷有關。它們主要出現在鑄件尖角的內部，厚壁和薄壁的交界處以及澆注冒口與鑄件相連的熱連接區域。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。