BGA芯片X射線無損檢測設備介紹：

BGA芯片X射線無損檢測設備中國在封測領域有許多優秀企業，比如長電科技在SiP封裝、2.5D、3D封裝的研制實力不容小覷，華天科技則在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個技術不斷加大研發投入與產出，通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等*封測技術，并在2D、2.5D封裝技術研發上取得突破。

隨著半導體技術的創新和發展，尤其是對封裝產品的需求不斷增長，封測行業持續發展。目前，全球封裝行業的主流是以CSP，BGA為主要封裝形式的第三階段，并正在向SiP，SoC，TSV等*封裝形式的第四和第五階段中發展。

半導體封測是指根據產品型號和功能要求處理被測試晶圓以獲得獨立芯片的過程。這是半導體產業鏈中的最后一個環節，半導體封測包括封裝和測試，封裝是為了保護芯片不受損壞，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，并確保電路的正常運行，測試主要是測試芯片產品的功能和性能，篩選出性能不符合要求的產品。

產品特點：

● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。