簡(jiǎn)要描述：倒裝芯片X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
產(chǎn)品型號(hào)：AX8200MAX廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-08-19訪 問(wèn) 量：735| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
| 重量 | 1400KG | 最大檢測(cè)尺寸 | 550*550MM |
| 系統(tǒng)放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 610*610MM |
倒裝芯片X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：
倒裝芯片X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備X射線，俗稱x-ray，具有穿透物體進(jìn)行透視的功能，因此常常用來(lái)進(jìn)行物體內(nèi)部缺陷的檢測(cè)。應(yīng)用范圍廣泛，其中電子半導(dǎo)體行業(yè)就需要借助X射線檢測(cè)設(shè)備的性能來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)。
現(xiàn)階段，市場(chǎng)只關(guān)心我們能不能造出來(lái)芯片。但隨著芯片行業(yè)的成熟，市場(chǎng)未來(lái)的關(guān)注點(diǎn)勢(shì)必會(huì)調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。雖然測(cè)試的*僅占整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的6%，但其仍是一個(gè)十分重要的行業(yè)，甚至直接關(guān)乎芯片成品的品質(zhì)，稍有不慎就會(huì)造成無(wú)法估量的后果。對(duì)于一款產(chǎn)品而言，或許在上市初期市場(chǎng)更關(guān)注它的性能，但從長(zhǎng)期來(lái)看，決定產(chǎn)品長(zhǎng)期價(jià)值的依然還是品質(zhì)。
電子半導(dǎo)體經(jīng)常需要檢測(cè)SMT，電路板貼片。需要檢測(cè)的項(xiàng)目包括內(nèi)部氣泡，內(nèi)部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上隆⑷恰G、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神，以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)
◆ 成像器小開(kāi)角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測(cè)
◆ 自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說(shuō)明：
作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。
產(chǎn)品描述：
●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識(shí)別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測(cè)
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域：
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
檢測(cè)圖片：
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