SMT焊接微焦點半導體X-Ray無損透視檢測設備

SMT焊接微焦點半導體X-Ray無損透視檢測設備介紹：

SMT焊接微焦點半導體X-Ray無損透視檢測設備是指根據電路的要求將具有芯片結構的組件或適合表面組裝的小型化組件根據電路的要求放置在印刷電路板的表面上，然后進行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝，形成具有一定功能的電子元器件組裝技術。這是一種組裝技術，可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置，而無需鉆孔和插入孔。隨著時代科學技術的進步，“小而精"已成為許多電子產品的發展方向，從而使許多芯片組件越來越小。因此，在持續改善加工環境要求的前提下，對SMT芯片加工技術提出了更高的要求。

隨著手機向智能時代的轉變,SMT電子元件也向集成化、微小化轉變，PCBA元件布局越來越緊密，各種元件在PCB板上已無法識別元件極性，再者大量新型元件的使用，使得SMT元件極性識別過程中，出現了困擾及問題點，在此對元件極性識別方法進行總結，希望對其他同事有所借鑒。

目的：為避免在生產過程中出現元件極性反向等不良現象，提高品質人員對有極性元件的方向認識，確保*制作及元件極性確認的正確性。

元件極性是指元件的方向或元件第一腳的位置,有極性是指元件在PCB板上貼裝時需按一定的方向進行貼裝，確保元件正負極或元件第一腳與PCB板實際線路相符,如果貼裝時方向不正確，就會造成電路不通，元件本體短路燒壞,使電路不能正常工作等情況。