封裝元器件X-RAY無損透視檢測(cè)儀介紹：

封裝元器件X-RAY無損透視檢測(cè)儀現(xiàn)階段，針對(duì)封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測(cè)方式一般主要包括人力目檢、飛針測(cè)試、針床測(cè)試、全自動(dòng)光學(xué)測(cè)試AOI和功能測(cè)試等等。但隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，肉眼可見的體積越來越小，傳統(tǒng)的檢測(cè)方式早已不能滿足各種*封裝器件的測(cè)試要求。

焊接狀態(tài)分析和檢測(cè)：電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測(cè)透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。

經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區(qū)。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）

　　●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）

　　●電子接插件（線束、線纜、插頭等）

　　●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）

　　●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）

　　●LED檢測(cè)

　　●電子模組檢測(cè)

　　●陶瓷制品檢測(cè)