簡要描述：半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識(shí)，日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專業(yè)從事X射線，光學(xué)儀器和其他測(cè)試儀器的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售的高科技公司。它的獨(dú)立產(chǎn)品包括微米級(jí)和納米級(jí)X射線管，X射線圖像增強(qiáng)器，X射線無損透視測(cè)試儀。該公司專門為PCBA，SMT組裝，五金壓鑄，連接器，車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無損測(cè)試解決方案。
產(chǎn)品型號(hào)：AX8200廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-09-10訪 問 量：1177| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
|---|---|---|---|
| 重量 | 1150KG | 功率 | 1.0W |
| 最大檢測(cè)尺寸 | 430*385mm | 設(shè)備尺寸 | 1080*1180*1730 |
半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品介紹：
半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機(jī)械部件、醫(yī)藥制品、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測(cè)儀器。接下來我們來了解檢測(cè)設(shè)備組成構(gòu)造具體是怎樣的。
2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。**的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。
標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*特視角檢測(cè)樣；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序**檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
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