x-ray檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于電子行業(yè)，給BGA、半導(dǎo)體、封裝元件、鋁壓模鑄件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等進(jìn)行X-RAY檢測(cè)。

X-Ray設(shè)備檢測(cè)原理基本都是X-射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下，X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過測(cè)試樣品（例如PCB板，SMT等），再根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同，并且對(duì)X射線也都是會(huì)有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的。測(cè)量工件的密度決定著X光的強(qiáng)弱，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當(dāng)然，不僅工件的密度對(duì)X光的強(qiáng)弱有影響，也可以通過控制臺(tái)上的電源的電壓和電流來調(diào)整X射線光的強(qiáng)弱。操作者可以根據(jù)成像的情況，還可以自由調(diào)整成像的情況，比如圖像的顯示大小，圖像的亮度和對(duì)比度等等，還可以通過自動(dòng)導(dǎo)航功能自由的調(diào)整和檢測(cè)工件的部位。