X射線無損探傷檢測系統的種類與使用

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X射線檢查是一種非破壞性檢查，它主要用于檢查設備底部無法用肉眼或AOI進行檢查的焊點，例如BGA，CSP，倒裝芯片，QFN，雙行QFN，DFN和其他焊點，以及印刷檢查電路板，組件封裝，連接器和焊點的內部損壞。計算機進一步分析或觀察到各種材料對X射線的不透明度系數是不同的。處理后的灰度圖像可以顯示物體密度或被檢查材料厚度的差異。

自動X射線檢查英文縮寫為AXI， X射線對不同物質的穿透率不同， X射線檢查使用的原理是X射線不能穿透焊料以在組裝好的板上進行焊后檢查。

X射線檢查設備的種類：X射線檢查設備根據自動化程度可分為手動X射線檢查和自動X射線檢查。根據X射線技術，它可以分為透射型和橫截面X射線檢查系統。
透射X射線檢查系統：透射X射線測試系統是一種早期的X射線檢查設備，適用于單面安裝BGA板和SOJ，PLCC的檢查，缺點是無法區分PCBA焊點的垂直重疊，因此在進行雙重檢查時面和多層板缺陷判斷更加困難。

斷面X射線檢查系統：截面分層方法（或三維X射線）是一種用于隔離PCBA中水平面的技術。該系統可以進行分層截面檢查，相當于工業CT。 X射線檢查系統部分設計了聚焦斷層圖像。分層的X射線束以一定角度穿過PCB，然后穿過X射線束。鏡頭與Z軸同步旋轉，形成約0.2?0.4mm厚的穩定焦平面。在成像過程中，傳感器和光源都圍繞輔助設備旋轉。根據獲得的圖像，計算機算法可以定量計算空隙和裂紋的大小，以及計算焊料量并查找可能導致短路的缺陷，例如錫橋。這些測量可以顯示焊點的質量。測試PCB板時，可以根據需要在2軸方向上以較小的增量任意檢查焊點或其他不同水平的被測物。截面射線測試系統適用于測試單面和雙面電路板。

X射線探傷儀是目前在生產中經常使用的儀器。想要使X射線探傷儀對他人和自己都有好處是科學合理的。
在使用探傷儀的過程中，以下幾點值得關注：
（1）使用前，必須嚴格遵守增加電壓的說明。在增加電壓的過程中，請注意電流的差異。如果情況不穩定，則需要重復上一個操作。如果經過反復培訓仍然存在不正常的情況，則表明機器異常；
（2）X射線探傷儀是在高壓下使用的設備。為避免泄漏，將X射線探傷儀接地。沉陽宇世檢測設備有限公司生產的X射線檢查機的附件接地；
（3）X射線探傷儀可以正常使用，對使用的電壓和電壓穩定性有嚴格的要求；
（4）在使用X射線探傷儀之前，*行120秒的提升和預熱；
（5）使用X射線探傷儀時，必須確保機器的散熱；
（6）每次使用X射線探傷儀一段時間后，需要將X射線探傷儀停止同樣的時間。在生產期間一定不能使用它來保持靜止。否則，將嚴重影響X射線探傷儀的使用壽命。