PCBA電路板IC芯片焊接空洞不良X-RAY檢測方法介紹

　硬件PCBA電子產品焊接導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現了無鉛焊接*的缺陷及不良，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。在焊接大平面和低托腳高度元件時會有空洞形成，如QFN 元件。這類元件的使用正在越來越多，為了滿足IPC 標準，空洞形成使許多PCB電路板設計師、PCBA焊接EMS代工廠商和質量控制人員都倍感頭痛。優化空洞性能的參數通常是焊膏化學成分、回流焊溫度曲線、基板和元件的涂飾以及焊盤和SMT鋼網模板優化設計。然而，在實踐中，改變這些參數有明顯的局限性，盡管進行了很多努力進行優化，但是仍然經常看到過高的空洞率水平。
　　
　　產生焊接空洞的根本原因為錫膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發氣體沒有*排出，影響因素包括錫膏材料、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量、回流溫度、回流時間、焊接尺寸、結構等。
　　
　　IC芯片封裝技術類型 ：LGA、PGA、BGA
　　
　　作為電子制造業一名SMT工程師，如果不掌握SMT表面組裝組裝工藝，就很難去分析與改善工藝，而了解組裝工藝流程之前，需要掌握表面組裝元器件的封裝結構，接下來我們深入淺出的針對封裝結構與組裝工藝兩部分進行詳細解析。
　　
　　IC芯片與電子元器件的封裝結構
　　
　　SMT表面組裝元器件的封裝形式分類表面組裝元器件（SMD）的封裝是表面組裝的對象，認識SMD的封裝結構，對優化SMT工藝具有重要意義。SMD的封裝結構是工藝設計的基礎，因此，在這里我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結構形式來進行分類。按照這樣的分法，SMD的封裝主要有片式元件（Chip）類、J形引腳類、L形引腳類、BGA類、BTC類、城堡類。

AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設備。

產品描述：

     ●外型美觀，人機界面友好

●超大載物臺及桌面檢測區域

● 24寸高清顯示器，搭載最新圖像處理軟件

● 配置權限管理系統

● 配置能量實時監控系統

● 支持CNC自動高速跑位檢測

     ●操作更簡便、圖像更清晰

應用領域：

該產品主要應用于電子半導體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。